产品简介

微系统BGA 测试系统主要用于微系统功能模块环境试验综合验证过程中的辅助测试，与测试仪器及测试软件一起组成数字化测试单元，实现对微系统功能模块的可靠性验证。

成都华兴汇明科技有限公司提供微系统 BGA 测试系统整体解决方案。系统主要由精密摆放装置、温度环境（热流仪）、测试保温系统、供电系统、计算机、测试附件、产品托盘、自动测试夹具、稳相射频电缆、测试软件以及测试仪表组成。

产品特点

高度集成化，设备模块化设计方便扩展，可以通过快速更换测试夹具完成多种产品的测试；

部件采用国际知名厂商的工业级成熟配件进行系统集成，稳定可靠，从设计选型上保证设备满足客户技术要求，射频连接器及电缆均采用行业一线品牌；

通过 CCD 视觉自动抓取定位，对器件来料放置要求不高；

底部视觉识别产品器件底部特征，有明显标志产品可以自动判断正反，通过设备旋转轴，自动修正产品方向；

人工上料区域与精密摆放装置工作区域作物理隔离设计，并配置安全光栅，保证人员安全，系统抓取节拍合理、整体效率高；设备具有手动复位和自动复位模式，门禁开关检测确认，确保使用人员在人工操作设备时，自动程序无法运行，保证安全；

设备具备被测件及夹具状态检查、判定功能，保证整个过程中严格按照测试要求执行，确保测试过程放置正确无误；

设备具有一键停机功能，有效保证使用安全性；

设备使用和维护简单，可靠性高，兼容性强。

具有微系统功能模块拾取、放置功能。能够实现被测件在上料托盘，测试工位，下料托盘之间的流转。

具有微系统功能模块自动测试，测试数据采集，具有废件标识和区分功能。